BtoB
精密板金加工
最新鋭設備と徹底したIT管理で少量多品種生産を実現
わが社の主力部門。 精密板金、半導体搬送装置 などの部分品など多種多様な加工を行っています。特にレーザー加工部門では、大型機から小型機まで7種類の機械を導入し、あらゆるニーズに対応しています。また、IoT活用により生産される製品のすべては集中管理され、各工程に 情報が送られるので自動的に複数の製品を製造することができ、少量多品種の受注が可能。「1個からのモノづくり」が我が社の基本です。
製品加工事例
薄物の板金溶接が得意です。
- レーザ加工時に酸化被膜が付かない脱炭素切断(窒素切断)に対応できます。
- 後処理不要のキレイな溶接ができ、歪みも出ません。
加工条件に応じた溶接ノウハウがあります。
- 波形制御をすることにより今迄できなかった溶接が可能になりました
- 三価クロメート・無電解ニッケル・クロムメッキ・ニッケルメッキ・黒染め・粉体塗装・アクリル塗装・組み立て梱包まで一貫生産。
多品種・小ロットに対応。
- 毎日数百点の出荷を1ケから客先にお届けしております。
- 納期管理100%を維持しています。
![dakuto](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/aca9c563f4d35e530ac721bf4750d592.jpg)
ダクト(精密機器)
- 加工条件:歪み不可
- 板厚:SECC 0.8mm
- 加工工程:クリーンカット/曲げ(深曲げ)/レーザ溶接
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/c16a2867844bb99996fce21a8abcbc7c.jpg)
ポスト投入口
- 加工条件:曲げ精度要求
- 板厚:ZAM 1.2mm
- 加工工程:クリーンカット/ステップベンド10工程
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/6471b57c9e99412fbaecfbf37bfc49f1.jpg)
小型筐体(搬送装置)
- 加工条件:歪み精度要求/複数パーツの組立て
- 加工工程:レーザ切断/タップ/スポット溶接/溶接組立
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/bee4b879ed635e9586fb1eccb5205158.jpg)
小型筐体
- 加工条件:外観重視/歪み精度要求
- 板厚:SPCC 1.2mm
- 加工工程:クリーンカット/曲げ(深曲げ)/レーザ溶接
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/8a79b3928bd43bf46c6df9e7e192abd2.jpg)
筐体(福祉車両)
- 加工条件:高精度ロボット溶接
- 板厚:高張力鋼板 3.2~4.5mm
- 加工工程:レーザ切断/曲げ/溶接組立ロボット/カチオン塗装溶接治具製作
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/d90a05af75c48a2bc17c3bee7b2e4c91.jpg)
ボックス
- 加工条件:3次元加工
- 加工工程:3次元レーザー切断
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/32260dc3c3ee77f9d199a2709d94915e.jpg)
アルミカバー
- 加工条件:外観重視/アルミ溶接
- 板厚:AL5020 0.8mm
- 加工工程:ファイバーレーザ溶接
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/2a60f1ce28f0a84803b808a6bf658a7e.jpg)
小型筐体(精密機器)
- 加工条件:歪み精度要求
- 板厚:SUS 0.8mm
- 加工工程:クリーンカット/曲げ/レーザ溶接/治具製作
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/1e35ac574daa78b593846c57b4958b49.jpg)
精密機器
- 加工条件:外観重視/歪み精度要求/溶接後仕上げなし
- 板厚:SUS 1.5mm
- 加工工程:ファイバーレーザ溶接
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/91b735cd0e694bd001f8c3530b23a88a.jpg)
トイレユニット
- 加工条件:外観重視/溶接後仕上げなし
- 板厚:SUS 1.5mm
- 加工工程:レーザ溶接
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/00fbabf4dcb379f8698a2ed2037d4dca.jpg)
意匠筐体
- 加工条件:外観重視/歪み不可
- 板厚:SUS 2.0mm
- 加工工程:レーザ溶接/バフ加工
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/0d2f377549ec705f390a3eaacf129872.jpg)
純チタンオブジェ
- 加工条件:脱炭素加工
- 板厚:純チタン1.0mm
- 加工工程:レーザ切断(窒素)/レーザ溶接(アルゴン)
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/f17fba2635a1257b0517358c73613149.jpg)
ホワイトボード用脚
- 加工条件:外観重視
- 加工工程:パイプ加工/溶接/塗装/組み立て梱包
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/03d29766ec683eface0065a8b38f16b1.jpg)
接続金具(半導体)
- 板厚:SS 400 3.0~6.0mm
- 加工工程:レーザ切断/プレス/タップ/無電解ニッケルメッキ
![](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/9df9e1ab18e9b5f4b0f1a00a224a200d.jpg)
パイプ穴加工
- 加工条件:φ1mm穴あけ/M5タップ
- SUS φ6mmパイプ
- 加工工程:3次元レーザ切断/タップ
![dakuto](https://shimura-press.com/application/files/cache/thumbnails/10bd5ad2c9d51440820e8533721875cf.jpg)
搬送装置部材
- 加工条件:バリレス加工/脱炭素加工
- 板厚:SS400 4.5mm
- 加工工程:レーザ切断/タップ/曲げ